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      ●封裝實驗:
       
       
      ▪ 剪切力(Die Shear)實驗:考核芯片與框架的結合情況。
       
      ▪ 拉力測試(Wire Pull):  考核線弧的破斷強度
       
      ▪ 推球試驗(Ball Shear): 考核焊球與Pad的結合力
       
      ▪ 彈坑試驗: 
       
          考核焊接后鋁層下方的線路是否有損傷(尤其銅線產品需要做)
       
      ▪ IMC金屬化合物測試:
       
          考核焊球與鋁層的合金層生長情況(銅線產品考核必做)
       
      ▪ 分層掃描實驗:
       
          考核芯片與塑封體,芯片與框架之間是否有間隙?
       
       
      ▪ DECAP、FIB、X-Ray拍照分析、可靠度試驗
       
       
       
       
      ●成功案例
       
       
      ▪ 與FAB廠長期合作Die Shear、Wire Pull等實驗,驗證工藝。
       
      ▪ 與眾多IC設計公司做FA實驗分析。

       

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