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      當前位置:首頁 - 關于我們 - 公司簡介

      上海根派半導體科技有限公司 成立于2012年4月,是一家專業提供:MPW/Shuttle快速減薄、劃片、挑粒、封裝、測試開發、可靠性實驗等一站式技術服務型公司。

      作為國內一家可以給客戶提供24小時快速減薄劃片、快速塑封服務的公司,我們同時還提供COB、陶瓷管殼、Driver IC、傳感器、MEMS、RFID等快速封裝,最快交期1~ 4小時。

      我們的品質和交期得到全球半導體客戶的認可與信賴。我們的客戶群主要以 研究所、高校、IC設計公司、FAB廠、第三方驗證機構為主 ,國內占比80%,國外占比10%,臺灣及香港地區占比約10%。

       根派半導體自成立以來,得到了半導體產業界眾多前輩們的關注與支持。同時,吸引了大批優秀的高級人才加盟。在全體員工不斷的努力下,我們堅持"以誠信為基礎"、以最具精準的靈活性和高效性,為客戶提供客制化解決方案。

      公司文化:根,以誠信為基礎,有始有終,腳踏實地,一步一個腳印,才能根深蒂固;派,獨成一派,與眾不同,不斷完善并追求卓越,才能傲立于半導體產業界。

      公司理念:根派半導體在客戶的成長中實現自身的成長。珍視每一點一滴成功的累積;感恩每一位員工的工作與努力,以及每一位朋友的幫助與支持。

      根派立足上海,輻射長三角,面向全國,放眼全球,我們時刻感受并追逐著科技的力量和速度。面對未來,年輕的根派半導體,將以專業并快速的封裝測試服務,為半導體產業添磚加瓦,力爭成為必將成為半導體快速封測行業的領頭雁。

      根派將以IC行業最具專業的知識和技能為客戶提供封測一站式服務及客制化解決方案。選擇根派,就等于選擇成功。

       

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