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      MEMS快速封裝
       
      ●封裝類型
       
      ▪ 高端COB封裝(LCD Driver、RFID、Module類)
      ▪ Ceramic(陶瓷):CSOP、CDIP、CQFN、CQFP類
      ▪ 特殊封裝: 工業、醫療等應用類封裝。
       
      ● 設備加工能力
      ▪ 機臺:K&S ICONN Plus Wire Bonder
      ▪ Au Wire Diameter:0.6mil - 2mil
      ▪ Cu Wire Diameter:0.7-1mil
      ▪ Minimum Pad Open: 30um * 30 um
      ▪ Minimum Pad Pitch: 35um
      ▪ 焊盤面積大于30um*30um,線長小于6mm均可封裝。
      ▪ PCB板子尺寸,寬度小于60mm。
       
      ●上海根派半導體的工藝能力
      ▪ Minimum Bumping Pad Width: 25um
      ▪ Minimum Bumping Pad Pitch: 25um

      備注:焊線機K&S ICoon PLUS
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