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      ●IC快速塑封( MPW、MTK、Shuttle等圓片或裸Die芯片)
       
      量產前,塑封小批量工程驗證。
       
      ▪ 快速【塑封】封裝,最快交期 1–3 天,國內外主流工廠。

      主流塑封(快封)外型一覽表
      No 封裝類型 Pin腳數
      1 TSOT TSOT23-5/6 ESOP類:8/16/28/34
      2 SOT系列 SOT23-3/5/6、SOT223
      3 SOP系列 7L/8L/10L/14L/16L/20L/24L/28L/30L/32L
      4 (E)MSOP系列 8L/10L
      5 DIP類 7/8/12/14/16/18/20/24/28/32/40/42
      6 QFP系列 LQFP類(正方形)=1.4mm(厚) 32/44/48/52/64/80/100/128/144/176/208/216/256
      QFP(20*14)=2.75mm(厚) 64/80/100/128
      TQFP-1.0mm(厚) 48、56、64、80、100、128
      7 TO系列 TO類92系列、TO94系列、O252系列、TO220系列、TO263系列
      8 (E)TSSOP類 8L/14L/16L/20L/24L/28L/30L/64L
      9 QFN系列 尺寸2*2--10*10 9/12/20/24/28/32/36/40/48/56/64/68/76/88/142
      10 DFN系列 尺寸1*1--5*6 4/5/6/7/8/10/12/16

       

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